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硅酸钙板设备主要通过传感器实时采集数据，经系统分析处理后，依据预设规则和算法自动调整参数，具体过程如下:
厚度自动调整:在抄取法生产硅酸钙板时，成型机构上设有多个激光测厚仪。激光测厚仪实时采集每一小料层不同位置的厚度数据，并传输至控制系统。控制系统计算这些数据的平均值，与预设的小料层厚度数据进行比对，根据差值采用PID算法控制输送机构的线速度。当小料层厚度比预设值薄时，调慢输送机构线速度;反之，则调快，从而准确控制硅酸钙板的厚度。
